从半导体工业特性来看，整个台湾的AI芯片规划应该会更注重IC规划方面，由于在晶圆代工、封测等工业上他们都有着压倒性的优势，短期内来看也会持 续收益，但是IC规划一直是短板。
以IC规划厂商瑞昱为例，它们是AI联盟的新式架构小组担任人，这个小组任务就是投入到推理加速卡的开发，下降AI芯片的功耗。
那么，关于这样一个好像万事俱备，只欠东风的区域，他们投入到AI芯片中，会给我们的工业带来什么的改动？
有业内人士标明，传统的IC规划公司已逐渐不符合商场的需求。当时的AI运用十分侧重定制化，其实际的运用需要与规格，都不是一般IC规划业者所能掌握。因此，唯有打造一个能快速反应客户客制化需求的AI芯片规划平台，才有或许抢占未来的商机，而这几乎就是台湾AI芯片技术的精力地点。
换句话说，当我们的技术实力在同一水平线，解决问题才能相等的情况下，台湾由于具有更完备的工业链，所以能够更灵活得去呼应客户的需求。比如同样找台积电做代工，它们肯定会以大客户优先，假如只是一家芯片出货量一般的小公司，不一定能拿到最优质的代工出产资源，这种时分联盟的效果就体现出来了。
别的，由于当时AI芯片的运用场景都是固定在特定范畴，关于初创公司来说，专用架构规划现已没有太高门槛，现在的AI芯片公司比拼的是工程才能和客户才能。
台湾工研院副所长张世杰标明，未来将从每一个小组里，直接发现厂商的需求和问题并给予帮助，并且做出一同标准界面，也让厂商间彼此串接。若再把做法说得具体一点，例如联发科想做一项AI的新技术，但风险很高，工研院则能够帮助一同做，涣散出资风险。
这种分工清晰，快速呼应的协作方式让镁客网联想到此前我们采访的一家青岛半导体公司芯恩，他们提出了一种半导体出产方式CIDM（协同式集成电路制造方式）。
CIDM指的是芯片规划公司、终端运用企业与芯片制造厂一同参与项目出资，通过成立合资公司将多方资源整合在一同。担任该项目的季明华标明，“这种方式能够让电路规划，产品运用和商场跟工厂紧密结合。”
假如芯恩是企业内部的一种协作，那么台湾的AI联盟无疑是整个区域大的工业链之间的协作。
对工作的冲击是什么？
AI芯片展开炽热对工业链上下游的影响是显而易见的，比如以AI为主体的高性能运算（HPC）芯片、自动驾驶以及物联网芯片，都是未来晶圆代工企业的新客户。
当时，我们在谈论AI芯片的时分，更多会揣摩于架构的晋级，或者实际产品运用才能。AI芯片的下半场，现已不是大张旗鼓地对外高喊我们要做芯片，而是要落到具体场景，以及具体产品上。
台湾尽管技术实力一般，但是胜在拥有无缺而老练的供应链，从半导体出产制造、检验，IP和规划服务，一应俱全。
在台湾IC规划公司义隆电子董事长叶仪皓看来，AI并非只是依赖于算法和数据，硬件设备也是其间不可或缺的一环。未来跟着人工智能技术的遍及，适用于各种场景和各种设备的GPU、NPU将会有极大的出货量，这时台湾丰盛的代工阅历和IC规划根底就会成为一种优势。
其实这些大前提都是AI芯片的量要上来，只需规模抵达必定等级，才能改动工业链上下游。
就像PC时代的英特尔，借着X86架构以及自己的IDM方式垄断了全球的芯片商场，而在移动时代，ARM靠着架构授权就能坐拥移动终端商场。每个周期都会有一个明星级运用驱动半导体商场，当增加势头削弱的时分半导体商场也会陷入阻滞，直到下一个高潮的到来。
无疑，由AI芯片“支撑”的AI运用被寄予了期望，包括语音、安防、自动驾驶等等场景下的运用。
此前，日月光集团副总经理郭一凡在南京的半导体大会上说到，“摩尔定律放缓后，多元化技术（包括软件、异质元器件、体系硬件、算法等）的加入会推动商场规模持续增加。”
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