提到芯片，这也跟创造大王爱迪生有关，1883年，爱迪生正在为寻觅电灯泡的灯丝资料而忧虑，他无意中做了一个小小的试验，在真空电灯炮内部碳丝附近装了一小截铜丝，希望铜丝能阻挡灯泡的碳丝蒸发。
试验失利了，但却发现没有连接在电路里的铜丝，竟能因接收到碳丝发射的热电子而发作纤细的电流，他为这一发现申请了专利，命名“爱迪生效应”。
后来爱迪生的辅佐，英国物理学家约翰·弗莱明运用“爱迪生效应”发清楚国际榜首只电子二极管，又称真空二极管。
电子管起到对电流信号的扩展效果，是前期电视机、收音机等电子产品不可或缺的元件，但电子管的体积跟手掌相同大，耗电又多，国际上榜首台计算机便是用电子管做的，用了1.8万只电子管，占地170平方米，重30吨。
为了把电子管的体积缩小，1947年美国贝尔试验室的三个科学家肖克利、布拉顿和巴丁发清楚可以替代电子管的晶体管，这是一种用锗和硅等资料做成的元件，它可以做的十分小，有多小呢？ 用现在的技术，60亿枚晶体管所占的面积不过是一张银行卡的大小算了。
三个人因此而获得了1956年的诺贝尔物理学奖。
有了晶体管，各种电子设备才可以做得满足小，但晶体管是懈怠独立的，大批量制造耗时耗力，1958年美国德州仪器的工程师杰克·基尔比发清楚集成电路，这种技术可以把很大数量的晶体管印刷到一块硅片上，然后完成了晶体管的规划化出产。
基尔比和他制造的榜首块集成电路
基尔比由此获得了2000年的诺贝尔物理学奖，而集成电路也便是咱们常说的芯片。
芯片是把晶体管等器件小型化，并集成到一块硅片（又称晶圆）上的一种电子器件，它是一种十分精细的器件，对制造工艺的要求十分高。
英特尔和高通
英特尔是PC的芯片霸主，高通是手机的芯片霸主，提到芯片都绕不开这两家美国公司。
1.英特尔
1955年，上文提到的晶体管创造者肖克利脱离贝尔试验室，在硅谷创建了肖克利半导体试验室，后来公司的八名员工联合辞去职务，于1957年创建仙童半导体公司，到了1968年，仙童半导体其间两位创办人罗伯特·诺伊斯和高登·摩尔辞去职务，同年创建英特尔公司。
跟着个人计算机兴起，英特尔将自己的业务专心到个人计算机的芯片，也便是CPU，从此效果起飞，成为全球在PC范畴最有利可图的硬件供货商。
90年代PC初步广泛时，英特尔的股价也跟着飞涨，巅峰时期的市值抵达 3233亿美金，垄断了全球PC芯片跨过90%的商场比例。
英特尔现在在PC芯片的首要竞争对手是AMD，诙谐的是AMD也是仙童半导体的离任员工创建的。
1965年，上文提到的英特尔创办人之一高登·摩尔在《电子学》杂志宣告了一篇文章，预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每年将增加一倍，这便是闻名的“摩尔定律”。
2.高通
1985年由美国加州大学圣地亚哥分校的两位教授创建，一初步首要专心于无线电通讯技术的研发，堆集了十分多这方面的专利。
跟着智能手机的兴起，高通初步了手机CPU的研发，2007年发布了榜首款骁龙芯片，随后骁龙芯片活络适用于各种智能手机、平板电脑和智能手表。
到2017年底，高通在智能手机芯片的商场比例是 42%。
其股价跟着智能手机的广泛而狂飙，到现在的市值是928亿美金。
高通2017年收入为222.9亿美金，其间65%来自中国大陆，可见咱们对芯片进口的依托。
日本、韩国、中国台湾接棒
1.日本
暗战期间，为了敌视苏联，美国初步了对日本的大规划帮忙，由此日本以极贱价的价格获得了美国许多技术授权，其间就包括晶体管的技术。
在政府的补贴下，日本晶体管得到日新月异的翻开，1959年，日本包括索尼、NEC、三洋、东芝在内的企业一年出产了8650万颗晶体管，这一规划现已跨过了技术发源地美国。
1960年日本运用逆向工程的办法研发了日本榜首块集成电路，这距离集成电路在美国的创造仅早年2年。
1962年，日本的NEC公司从美国仙童半导体公司那以技术授权的办法学会了集成电路的批量制造工艺，在日本政府主导下，NEC又将技术开放给了三菱、京都电气等公司，由此日本芯片工业正式起航。
到了1989年，日本芯片在全球的商场占有率抵达53%，跨过了美国的37%。
1990年全球十大半导体企业，日本占了6席，数据由云锋金融收拾
日本的快速翻开惊动了美国，为了改进美国本乡的贸易逆差，美国与日本及其他3国签订了《广场协议》，加快了日元的增值。
因为日元快速增值，芯片出口变得无利可图，日本国内资金转而涌入了房地产和金融，泡沫越来越大，究竟泡沫割裂，日本进入“丢掉的十年”，芯片作业从此一落千丈，而美国也在1993年从头夺回芯片比例全球榜首的方位。
日本的衰退给了相同拿到美国技术授权的韩国和中国台湾可趁之机。
2.韩国
因为战役原因，韩国起步晚，1969年，当日本的NEC、三菱现已在批量出产集成电路时，韩国的三星还仅仅一家运营纺织、化肥、制糖的传统公司。
在朴正熙的铁腕处理下，韩国以举国之力翻开芯片，80年代，韩国电子通讯研究所牵头，联合三星、LG、现代和韩国的6所大学，一同对DRAM（内存）这个芯片范畴进行技术攻关，投入了1.1亿美元的研发费用，其间政府承当其间的57%。
1983年，三星电子在韩国本乡投产了全国榜首座半导体工厂。
为了平衡日本，美国大力扶持韩国，短短3年时间就帮忙了韩国跨过20亿美金，并且在技术授权方面十分大方。
到了1989年，韩国的三星成功完成了4M DRAM的量产，与日本简直同个时间投进商场，自此韩国成功追上日本。
日本泡沫期间，韩国初步张狂扩张，1990年初步，三星树立了26个研发中心，LG树立了18个，现代14个，在芯片范畴的研发投入从1980年的850万美金飙升到1994年的9亿美金，专利数方面也从1989年的708项飙升到1994年的3336项。
到了2008年，单韩国的三星和SK海力士两家公司就占有了全球DRAM商场75%的比例。
3.中国台湾
台湾的芯片起步比韩国稍晚一些，1975年，其时的经济部长孙云璇访问韩国时看到韩国政府高薪延聘美国的韩裔工程师回国翻开，受到了很大牵动。
回台湾后，他便树立了台湾工业技术研究院，并遴派一批工程师到美国RCA公司学习集成电路的规划和制造技术，这批工程师中就有后来创办了联发科（MTK）的蔡明介。
台湾芯片工业的半壁河山归属于台积电。
1987年，现已55岁的张忠谋创建了台湾积体电路制造公司，简称“台积电”，在这之前，他是美国德州仪器公司的资深副总裁，毕业于麻省理工学院，27岁即参与德州仪器，有着十分深重的半导体技术堆集。
其时全球许多芯片公司都是IDM办法，即从芯片的规划、制造到封装一条龙都自己做，出资巨大，门槛极高，台积电没有选用这种办法，而是推翻规则，专心于制造这个环节，把自己定位为全球各大芯片公司的晶圆代工厂，这种办法叫做Founry（代工）。
依托张忠谋的人脉，1988年，仅树立一年的台积电就延聘到时任英特尔CEO的安迪格鲁夫过来欣赏工厂，通过一番严峻审理后，台积电顺利拿到英特尔的认证和订单。
依托“代工”这种立异办法，台积电可以比其他芯片公司愈加专心，然后抓住机会张狂成长，到了2002年，台积电以跨过50亿美金的营收进入全球半导体工业前10名，并成为全球****的晶圆代工公司。
台积电“代工”旅程的成功，催生了芯片作业Fabless（专心芯片规划，不建厂）的办法，2000年全球前20大芯片公司中有4家选用了Fabless办法。
到现在，台积电在晶圆代工的全球商场占有率抵达6成，远远抢先第二名的三星。
从股价也可以看到台积电的快速兴起，到现在其市值抵达 2325亿美金。
中国大陆极限围住
早在1956年，周恩来总理就掌管拟定了“1956-1967年十二年科学技术翻开远景规划”，把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需翻开的高新技术。
1958年，中科院半导体研究室成功研发榜首只锗晶体管，1959年成功研发榜首只硅晶体管，到了1968年又成功研发了榜首个集成电路，这些都仅仅比美国晚10年，甚至比韩国和台湾都早。
但后来因为不可抗的前史原因，中国大陆的半导体翻开远远滞后，1983年有一份陈说曾指出中国大陆的芯片工业跟美国、日本有15年左右的距离。
1978年中国大陆刚改革开放，一穷二白，一般民众连吃饭都成问题，各种跟日子休戚相关的作业，比如纺织业、农业、家用电器作业等等都急待翻开，而芯片这种重投入，晚收效作业的优先级只能往后排。自CPS。 |
